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{|텔레그램 [-영업디비업체❤️| ^ㄱ도박디비업체@➡️ LEGO4989-) "현재 HBM3E 12단 생산능력·수율 높이는데 집중"HBM4는 2026년 양산 예정...日공장 2027년 가동마이크론이 연말까지 고대역폭메모리(HBM) 점유율을 20% 이상으로 끌어올리겠다는 의지를 밝혔다.마이크론 텍사스 사옥. [사진=마이크론 ]마이크론은 20일(현지시간) 2025 회계연도 2분기(2024년 12월~2025년 2월) 실적 발표회를 통해 "올해 HBM은 모두 완판했다"며 "4분기 기준 HBM 점유율은 D램 점유율과 유사한 수준에 도달할 것으로 예상한다"고 말했다.시장조사업체 트렌드포스에 따르면 마이크론의 작년 3분기 D램 점유율은 22.2%로 직전 분기(19.6%) 대비 2.6%포인트 올랐다. 같은 기간 삼성전자와 SK하이닉스는 각각 41.1%, 34.4%로 직전 분기 대비 소폭 줄었다.HBM3E 8단과 12단 제품은 각각 엔비디아 AI 반도체 '그레이스 블랙웰(GB) 200과 GB300에도 적용돼 공급하기로 했다.마이크론은 "현재 HBM3E 12단 제품 생산능력과 수율을 높이는데 집중하고 있으며, 하반기 HBM 출하량의 대다수를 차지할 것"이라면서 "2026년도 HBM 수요가 강하며 고객과 공급을 논의하고 있다"고 말했다.마이크론은 HBM3E 대비 60% 이상의 대역폭을 개선할 수 있는 HBM4도 오는 2026년 양산할 예정이다.마이크론은 미국의 칩스법을 등에 업고 생산력을 크게 키우고 있다. 지난 1월 마이크론은 싱가포르 우드랜즈 지역에 약 70억달러(약 10조원)를 투자해 HBM 전용 첨단 패키징 공장을 짓는다고 밝혔다. 이곳에서 생산되는 HBM은 엔비디아와 브로드컴에 공급될 예정이다.싱가포르 공장과 함께 일본 히로시마 공장에서도 오는 2027년 HBM 생산 시설을 가동할 예정이다.다만 마이크론이 단기간에 20%대의 HBM 점유율을 달성하기에는 역부족이라는 지적도 나온다.업계 관계자는 "(마이크론이) HBM을 많이 생산하려면 TSV 공정 생산능력(CAPA)을 충분히 확보해야 하는데, SK하이닉스나 삼성전자에 비하면 적은 상황"이라며 "10%대의 점유율을 차지할 것으로 보는 경우가 많다"고 말했다.