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carrotDB|?ㄱ~재테크업자디비?} ]~해커로또디비@~]➧텔 엔비디아 신제품 맞춰 HBM4 시장 개화…첫 발은 SK 앞서적층방식·파운드리와 협력 등 관건…파운드리 갖춘 삼성 비약 주목연합뉴스AI(인공지능)칩의 핵심 부품인 HBM(고대역폭메모리)을 두고 격돌해 온 삼성전자와 SK하이닉스가 6세대 HBM인 'HBM4' 주도권을 두고 진검승부에 나섰다.5세대 HBM(HBM3E)에서 주도권을 뺏긴 삼성전자는 HBM4 시장에선 '같은 실수를 되풀이하지 않겠다'며 기술경쟁력 확보에 역량을 집중하고 있는데 '6세대 HBM 왕좌'를 누가 차지할지 관심이 쏠린다.HBM4, SK가 첫 발은 먼저…칼 가는 삼성24일 업계에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 18일(현지시간) 미국 새너제이 열린 연례 개발자 콘퍼런스 GTC 2025에서 내년 하반기 '루빈'이라는 새로운 AI 칩을 출시할 예정이라고 밝혔다.루빈은 엔비디아 AI 칩 중 처음 HBM4가 탑재되는 제품이다. 이에 업계에선 루빈 출시 이후 HBM4 시대가 본격화될 것으로 기대하고 있다.첫 발은 SK하이닉스가 뗐다. SK하이닉스는 황 CEO가 신제품을 발표한 날 "당초 계획보다 빨리 36GB(기가바이트) HBM4 12단 샘플을 세계 최초로 주요 고객사들에 제공한다"고 밝혔다.고객사를 밝히진 않았지만 이번에 샘플이 공급된 곳은 엔비디아와 브로드컴 등 미국 빅테크 기업으로 추정된다.삼성전자도 같은날 HBM4에 대한 의지를 다졌다.삼성전자 반도체 사업부를 이끄는 DS(디바이스솔루션)부문 전영현 대표이사 부회장은 18일 진행된 주주총회에서 "AI 경쟁 시대에 HBM이 대표적인 부품인데 그 시장 트렌드를 조금 늦게 읽는 바람에 초기 시장을 놓쳤다"며 "HBM4 등 차세대 HBM에서는 이 같은 실수를 범하지 않기 위해 계획대로 차근차근 준비 중"이라고 말했다.한 업계 관계자는 "HBM3E는 SK하이닉스가 주요 고객사들의 수요량을 상당 부분 확보한 상황이기 때문에 삼성전자는 이미 뒤처진 HBM3E보다는 HBM4 시장에 집중할 것"이라고 전망했다.다르게 쌓아온 삼성·SK, HBM4 선 진검승부제프 피셔 엔비디아 그래픽처리장치(GP