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재테크본사디비판매%[|➧텔레DBzone24}☑️➡️ㅡ부동산디비문의판매 美 데이터센터월드 참가, CDU 등 신기술 선보여데이터센터 내에서 칩의 열을 직접 냉각시키는 액체냉각 솔루션인 LG전자 CDU(Coolant Distribution Unit, 냉각수 분배 장치). /LG전자 제공 LG전자가 HVAC(Heating, Ventilation and Air Conditioning·냉난방공조) 기술력을 앞세워 열관리 솔루션 사업을 본격 확대한다. 특히 인공지능(AI) 시대를 맞아 급성장하는 데이터센터에 최적화된 액체냉각 사업에서 속도를 낸다.LG전자는 14일(현지시각)부터 17일까지 미국 워싱턴 D.C에서 열리는 ‘데이터센터월드(DCW; Data Center World) 2025’에 처음 참가한다고 13일 밝혔다.액체냉각 솔루션(CDU; Coolant Distribution Unit, 냉각수 분배 장치) 등 데이터센터 시장에서 HVAC 기술력을 기반으로 개발한 다양한 냉각 솔루션 라인업을 통해 준비된 플레이어로서의 입지를 다진다는 방침이다. DCW는 빅테크와 반도체 기업도 참여하는 전시회로, AI 기술과 트렌드, 인프라 구축, 에너지효율 등 다양한 주제의 세미나와 거래선 미팅이 열린다.액체냉각 솔루션은 금속 재질의 냉각판(콜드 플레이트)을 서버 내 열 발생이 많은 CPU, GPU 등 칩에 직접 부착하고, 냉각수를 냉각판으로 보내 열을 식히는 방식이다. CPU와 GPU는 연산이 늘어날수록 발열량이 많아져 열을 효과적으로 관리하는 솔루션이 필수다. AI 데이터센터는 서버 랙 밀도가 높고 대량의 칩 사용으로 기존 데이터센터보다 더 많은 열을 발생시킨다. 칩을 직접 냉각하는 방식은 공기냉각 방식에 비해 설치 공간이 작고, 에너지 효율이 높아 차세대 기술로 주목받고 있다.LG전자 CDU는 데이터센터 내에서 칩의 열을 직접 냉각시키는 솔루션으로 핵심 부품 기술력(코어테크)을 통해 안정성과 고효율을 구현했다. CDU에 적용된 가상센서 기술은 주요 센서가 고장 나더라도 펌프와 다른 센서 데이터를 활용, 고장난 센서 값을 바로잡아 냉각 시스템을 안정적으로 작동시킨다.또 고효율 인버터 기술을 적용한 펌프를 통해 상황에 따라 필요한 만큼의 냉각수만 내보내 에너지 효율이 높다. LG전자는 올해 상반기까지 CDU 개발을 완료하고 연내 글로벌 고객사의 A